半導体製造装置などの各種精密機器を製造する企業さま本社の本館・旧館について同時改修となりました。 経年により劣化した躯体は、ひび割れ部をUカットシーリング処理し、浮き部2870欠についてはエポキシ樹脂ピンニング工法により注入処理をしています。 バルコニー上裏天井、約500ヶ所の鉄筋爆裂部も補修対象となりました。 また、下地に多量の水がまわっていた屋上は、防水層をすべて撤去して通気緩衝工法によるウレタン塗膜防水層を形成したほか、劣化したシーリングもすべて交換しました。 外壁などの塗装については、企業イメージカラーを取り入れ、工事後はキレイになっただけでなく、統一感のある外観となりました。